CINNO Research产业资讯，作为拓展半导体后工程(OSAT)业务的一部分，APACT将收购AT Semicon的封装（Packaging）业务。Doosan Tesna、Abov Semiconductor也确定了将收购韩国后工程厂商Engion和Winpac。仅并购(M&A)市场投入的资金就有2000亿韩元（约10.2亿人民币）的规模。据说明，这体现了继存储器半导体之后将业务扩展到系统半导体的意志。

据悉，韩国综合半导体测试专业厂商APACT将于本月完成对AT Semicon镇川工厂的收购。AT Semicon公司专注于半导体封装及测试等后工程业务。AT Semicon镇川工厂的主要客户为三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，主要负责封装外包业务。APACT收购AT Semicon镇川工厂的金额达到700亿~800亿韩元的水平。镇川工厂正在推进将DRAM、NAND闪存等多个半导体合为一体的多芯片封装(MCP)等存储器半导体和系统半导体封装业务。

APACT以收购AT Semicon为契机，将把系统半导体后工程业务的年销售额扩大至1500亿韩元（约7.6亿人民币）的规模。APACT是韩国太阳能公司OCI的子公司(联合全球商社)投资的半导体OSAT公司。在母公司OCI的支持下，开始了此次收购。2022年上半年，APACT公司取得销售额235亿韩元（约1.2亿人民币），同比去年增长3%。营业利润为20亿韩元（约1015万人民币），同比去年增长12%。当期净利润为21亿韩元，实现扭亏为盈。

另外，Doosan Tesna和Abov Semiconductor也收购了韩国后工程厂商。Doosan Tesna预计将在近期完成对Engion的收购交易。通过收购Engion，Doosan Tesna将围绕图像传感器、显示驱动芯片等半导体封装业务不断拓展业务领域。Abov Semiconductor也完成了对后工程企业Winpac的收购。Abov Semiconductor通过收购Winpac，将能持续强化半导体业务的竞争力。据估计，Doosan Tesna和Abov Semiconductor的收购交易规模超过了700亿韩元（约3.6亿人民币）。

AT Semicon工厂

在韩国后工程行业，其主要客户为三星电子、SK海力士等，发挥着提升半导体性能，并评估是否有异常的作用。在大幅提升半导体电性能的功能的同时，在半导体市也场备受关注。后工程领域的并购市场之所以受到关注，也是因为半导体市场的成长性。系统半导体是多品种少量生产的模式，预计各系统产品的后工程需求将会持续增长。根据市场调查公司世界半导体统计组织(WSTS)的数据，2021年，系统半导体后工程市场为1550亿美元，预计今年将增长至1813亿美元的规模。

企业对系统半导体事业的扩张意愿也很强。Winpac和AT Semicon继确保SK海力士之后，有望再确保三星电子的后工程新订单，持续扩大半导体业务领域。