PART 01 博世史上最大单笔投资

博世希望投资15亿美元（约合14亿欧元）在加利福尼亚州新建一家芯片生产厂。据德国媒体消息，相应的合同已于周一晚间签署。这是博世历史上最大的单笔投资。

为此，博世正在从加州TSI半导体公司收购其现有工厂，未来将改造成博世品牌碳化硅制成的节能芯片。两家公司都同意不透露收购价格。据报道，这显然是在数亿美元范围内。

博世首席执行官Stefan Hartung表示：“通过在美国的计划投资，我们也在全球定位我们的半导体生产。”博世希望在未来几年对工厂进行现代化改造 - 并希望通过联邦补贴计划和加利福尼亚州的补贴收回必要的15亿美元投资中的很大一部分。预期的资金数额也很可能在数亿美元范围内。

随着投资的增加，半导体和软件正日益成为这家全球最大汽车供应商的战略重点。尽管从内燃机向电动汽车转型的总体成本很高，但在扩大半导体产能方面并没有节省任何成本。

自2010年以来，博世已投资25亿欧元用于国内芯片生产，博世还计划在欧洲资助计划IPCEI的帮助下，到2026年再向欧洲半导体业务投资30亿欧元。现在在美国又增加了15亿美元的投资·。

博世半导体业务首席执行官Jens Fabrowsky表示：“我们在该领域拥有某种特殊的地位，60年来一直在生产半导体，并且始终将我们自己的软件调整为芯片和硬件，以提供卓越的系统。”博世主要为自己生产，但也有外部客户。“我们在价格和技术上绝对有竞争力，但我们不需要像芯片专家那样的大工厂。”

然而，博世毫不掩饰的事实是，除了靠近其美国客户外，2022年8月通过的《芯片法案》也是该集团收购美国工厂的主要原因。据博世称，美国的资助和批准的速度起着“关键作用”。

博世表示：“拟议投资的全部范围将在很大程度上取决于《芯片法案》规定的联邦资助机会和加利福尼亚州的经济发展机会。”

美国政府“慷慨付款”的机会很大。根据《芯片法案》，美国拜登政府希望将半导体生产从中国大陆和中国台湾转移回美国。到本世纪中期，芯片公司可能会在美国投资超过1220亿美元用于新工厂。

美国副总统卡马拉哈里斯表示，博世的投资将“降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国工业，并为加利福尼亚的工薪阶层家庭创造经济机会”。

罗斯维尔的负责人Dominick Casey在接受德国媒体采访时向博世承诺特别优惠的能源价格。“与许多其他美国城市不同，我们有自己的电力公司。当然，像博世这样的大宗买家可以享受折扣。”电价可能低于每千瓦时10美分，大约是德国价值的四分之一。

除博世外，还有许多其他公司正在美国投资。Entegris 于 12 月宣布在科罗拉多州扩张，台积电在亚利桑那州扩张，微软于10月在纽约扩张，英特尔于2022年1月（即在芯片法案通过之前）在俄亥俄州扩张。

PART 02 芯片战略的第三支柱

加利福尼亚州罗斯维尔的工厂历史悠久，经历过多次所有权变更。1984年由日本NEC电子集团创立，后被出售给位于海尔布隆的Telefunken Semiconductors，这家公司于2013年破产。2013 年，该美国工厂被剥离并以新名称TSI Semiconductors继续运营。

半导体在罗斯维尔生产，用于汽车工业、通信、能源和国防产品。在过去几十年里，虽然其他美国芯片工厂纷纷关闭，但TSI一直在加州进行生产工作。然而，近年来，条件变得越来越困难。2018年，在失去一位大客户后，该公司不得不裁掉当时500名员工中的大约一半。

今天TSI主要生产200毫米硅片。TSI掌握200毫米生产能力这一事实对博世而言很重要，因为罗伊特林根工厂使用相同的工艺。从2026年开始，这些芯片将基于创新材料碳化硅 (SiC) 在罗斯维尔制造。据该公司称，其市场已经以每年30%的速度增长，预计从2024年起需求将进一步大幅增长。博世是唯一一家自己生产碳化硅芯片的传统汽车零部件供应商。博世希望到2030年占据市场的重要部分。

对于博世而言，位于加利福尼亚州的工厂是其自身芯片战略的第三大支柱，另外还有罗伊特林根工厂和德累斯顿工厂，博世已在这两个工厂投资了近10亿欧元。罗斯维尔工厂拥有10,000 平方米的洁净室，并有进一步扩展的可能性。罗伊特林根工厂的可用面积高达44,000平方米。

时间至关重要：汽车零部件供应巨头博世的账面上有数十亿欧元的电动动力总成订单。为了电动动力总成的电力容量，他们必须确保由碳化硅制成的节能芯片的容量。

博世首席执行官Hartung解释称：“通过收购TSI半导体，我们正在一个重要的销售市场扩大碳化硅芯片的生产能力。”“罗斯维尔现有的洁净室设施和专业人员使我们能够更大规模地制造用于电动汽车的碳化硅芯片。”

TSI Semiconductors的首席执行官Oded Tal表示：“我们很高兴成为一家拥有深厚半导体专业知识的全球科技公司的一份子。““我们相信我们的罗斯维尔工厂将成为博世碳化硅芯片制造的重要补充。”

由碳化硅制成的芯片被认为是电动汽车的一项关键技术：硅和碳的组合非常节能且占用空间小。平均而言，这些组件比传统硅芯片小十倍，并且损失的热量最多减少50%。碳化硅允许汽车制造商使用更小的电池或提供长15%的续航里程。然而，碳化硅芯片也非常昂贵。

意法半导体是全球最大的碳化硅芯片供应商。Yole的行业观察家估计这家法国-意大利集团在这些半导体市场的份额为37%。排名第二的是德国竞争对手英飞凌，占19%。美国集团Wolfspeed与博世的竞争对手采埃孚一起在萨尔布吕肯建设碳化硅工厂，其市场份额为16%。其他生产商是Onsemi和Rohm罗姆。在原材料方面，即制造芯片的碳化硅圆盘方面，Wolfspeed以53%的市场份额处于领先地位。

据Yole介绍，采埃孚的合作伙伴Wolfspeed是目前唯一一家能够在直径200毫米的圆盘上生产碳化硅芯片的制造商。然而，在两三年内，意法半导体将会迎头赶上，现在博世也在奋起直追。

电子工业协会ZVEI表示：“碳化硅非常轻，是最硬的陶瓷材料，具有非常好的导热性和非常好的电阻。“此外，碳化硅可缩短充电时间。Yole的市场研究人员预计，到2027年，五家最大的碳化硅芯片供应商的产能将增加两倍。同时，市场将增长到60亿美元，是2022年的三倍多。到下个十年初，市场规模将达到100亿美元。

然而，碳化硅有一个缺点：“与传统硅技术相比，使用碳化硅，功率半导体的芯片成本增加了三倍。”咨询公司Capgemini的半导体专家Peter Fintl表示， “在可预见的未来，由碳化硅制成的半导体将永远比由硅制成的半导体更昂贵。“

然而，芯片公司将在未来几年改变他们的生产方式。到目前为止，他们一直在生产直径为150毫米的圆盘，而几年后，200毫米将成为标准。Fintl估计每个组件的成本应该下降一半左右。“这使得碳化硅技术可用于更多应用。” 然而，在接下来的几年中，碳化硅的使用可能主要限于高档和豪华级别的轿车和SUV。

意法半导体目前正在大力扩大其在意大利卡塔尼亚和新加坡的碳化硅产能。采埃孚也将从那里供应。总部位于慕尼黑的竞争对手英飞凌去年开始在马来西亚建设一座价值20亿欧元的碳化硅工厂。