博世拟收购TSI半导体并大幅扩展碳化硅芯片产品系列
博世拟收购TSI半导体并大幅扩展碳化硅芯片产品系列
2023年5月25日
财联社
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由于碳化硅芯片需求持续增加,近期计划通过收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示,未来几年内,公司计划在TSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元,并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时,博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议,不披露交易的任何财务细节,交易尚待监管部门批准。

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